유리기판의 핵심 'TGV' 공정, 초보자도 1분 만에 이해하기

TGV(Through Glass Via)라는 기술이 말로는 조금 어렵게 느껴질 수 있어서, 일반인분들도 한눈에 이해하실 수 있도록 직관적인 이미지 4장을 준비했습니다. 이 그림들을 보시면 왜 유리기판이 차세대 기술인지 바로 감이 오실 거예요.

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1.옛날 방식 vs 새로운 방식 (기존 PCB VIA vs TGV)
가장 먼저 기존 방식과 새로운 방식이 어떻게 다른지 눈으로 확인해 보세요.

• 왼쪽 (기존 PCB VIA) : 초록색 플라스틱 기판에 기계 드릴로 뚫은 구멍입니다. 구멍이 크고 안쪽이 울퉁불퉁하죠? 마치 비포장도로 같습니다.
• 오른쪽 (TGV) : 투명한 유리에 레이저로 뚫은 미세한 구멍입니다. 구멍이 아주 작고 매끄럽습니다. 이게 바로 신호가 달릴 '고속도로'입니다.

 

2. TGV는 어떻게 만들어질까? (레이저 드릴링)

그렇다면 저렇게 미세하고 매끄러운 구멍은 어떻게 뚫을까요? 바로 최첨단 레이저 기술을 사용합니다. 유리가 깨지지 않게 아주 짧은 순간 강력한 빛을 쏘아 구멍을 만드는 과정입니다. 마치 SF 영화의 한 장면 같죠?

 

3. 가장 어려운 단계: 구멍 속 채우기 (구리 도금)

구멍을 뚫었다고 끝이 아닙니다. 전기가 통하게 하려면 그 안을 구리로 빈틈없이 채워야 합니다. 그런데 구멍이 너무 좁고 깊어서, 자칫하면 아래 그림처럼 중간에 공기방울(Void)이 생길 수 있습니다. 이러면 불량품이 되기 때문에 가장 고난도 기술이 필요한 단계입니다.

 

4. 최종 완성 모습: TGV 위에 올라탄 AI 칩

이 모든 어려운 과정을 거쳐 완성된 TGV 기판은 어떤 모습일까요? 바로 아래 그림처럼 고성능 AI 칩을 위에 얹고, 유리를 통해 아주 빠르고 안정적으로 신호를 주고받는 최첨단 반도체 패키지가 완성됩니다.

이 이미지들을 통해 TGV 기술이 왜 중요하고, 어떤 과정을 거쳐 만들어지는지 이해하는 데 도움이 되었기를 바랍니다!